【晟矽新闻】“车规芯片未来发展之路” 主题沙龙活动
日期:2023-10-14 作者:晟矽微电
近年,智能电动汽车销量一路迅速攀升,智能化深度发展致单车芯片搭载量持续增长,智能电动汽车领域对车规级芯片的需求越发旺盛。而在如此旺盛的需求之下,中国车规级芯片发展却并非一帆风顺。海外核心技术垄断,美国出口限制,中国半导体行业起步晚进度慢,多种因素制约中国车规级芯片发展。如此内忧外患的紧迫局面,中国车规级芯片急需找到属于自己的创新之路。就此,晟矽微电联合复星创富、石雀投资联合发起本次沙龙活动,探讨了车规芯片现状以及未来发展前景。
车规级芯片是智能电动汽车产业发展的核心,当下广泛覆盖智能电动汽车多个领域,使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和自动驾驶系统五大板块。传感器、微控制器、存储设备、功率半导体在各个板块都有需求, 而互联芯片主要用于车身及信息系统方面。
【重磅嘉宾】
陆健 黄淼 唐晓峰 曾雪峰
晟矽微电 复星全球合伙人 石雀投资合伙人 晟矽微电 副总经理
创始人/董事长/总裁 复星创富 CEO 孚腾资本常务顾问 汽车与工控事业部总经理
约30位来自半导体、汽车产业链上下游的行业专家在晟矽微电位于张江高科园区的总部大楼汇聚一堂,参加了此次沙龙私享会。
此次沙龙活动上,来自智己汽车、粤芯半导体、龙营半导体、石雀投资的行业大咖分别给大家带来了新能源汽车智能化发展与应用、粤芯及车规布局、时钟芯片全球最新技术及应用、如何批量生产车规芯片上市公司等相关主题的精彩分享。
晟矽微电将致力于开发高性价比的智能控制芯片及其在汽车领域的应用和解决方案,与业内产业链合作伙伴共同探索、携手同行、共赢未来。
晟矽微电将持续推进产业相关的分享沙龙会,不断与业内合作伙伴相互成就,期待后续会有更多产业链上下游的合作。