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MS60F3026是一款基于ARM Cortex-M0内核设计研发的MCU芯片，该产品集成了128KB Flash， 16KB SRAM，主频可以最高工作于72MHz。具有高可靠，兼容性强的外设模块，如模数转换器ADC,数模转换器DAC， 增强型串行通讯USART， SPI, IIC等接口。提供最大59个GPIO, 工作温度支持 -40~105℃， 封装提供 LQFP64/48/32 QFN40/32
MS60F302X 系列产品数据手册
MS60F3026、MS60F3026用户开发手册，详细介绍各外设模块功能、控制寄存器位等内容。
MS60F302x 系列产品开发 SDK包，包含KEIL开发环境Package，开发例程等
v3.26.50
沪公网安备31011502401449
